Embedded Power Platform (EPP)
功率密度的未来架构
嵌入式电源平台（EPP）是业界首创的电力设备集成与封装平台，重新构想了从芯片到系统层面的电力传输。通过将电气、热能和机械优化整合到单一架构中，EPP实现了高度集成的电力系统设计方法。与传统功率模块不同，EPP允许多个半导体芯片直接嵌入硅晶圆级架构中——封装本身为电气性能和热性能起到了关键作用，模糊半导体与封装之间的界限。
宣传手册EPP如何与众不同
EPP架构
- 将多个半导体器件直接嵌入硅基平台
- 用晶圆级再分配层（RDL）取代引线键合，减少寄生效应并提升电气性能
- 晶圆级集成将半导体制造的精度应用于系统级设计
- 将电源、控制和隔离功能整合到一个统一架构中
- 支持当前及未来世代的硅、碳化硅、氮化镓及新兴功率半导体技术
这些优势能力共同打造了一个可扩展、不受技术限制的平台，支持快速设计迭代，使各级性能和应用的开发复杂性大大降低。
嵌入式电源平台的主要优势
系统级协同优化
从设计伊始就协同考虑电气性能、热性能和机械性能。
更高的功率密度
协协同优化设计使功率密度可提升多达4倍。
电气与热性能
低寄生效应和高效的热通路提升了系统性能。
设计集成
电源开关、控制器、驱动器和隔离器可以集成在紧凑的架构中。
加速创新
系统级协同优化降低了设计复杂性和开发周期。
可扩展平台
支持多种半导体技术、功率水平及未来应用。
从概念到突破
走进安森美位于纽约东菲什基尔的制造与创新中心，聆听来自公司领导团队和嵌入式电力平台技术专家分享。了解电力传输未来面临的挑战，以及这一突破性平台如何通过设计来解决这些挑战。
核心应用
充电基础设施
如需实现更快充电速度和更高功率的充电基础设施，则需要在更小的占地面积内提供更高功率、更高效率的转换系统。EPP通过提升热性能、减少电损和提升功率密度，支持高度集成的充电架构。
充电基础设施解决方案
支持服务和资讯
如果您对安森美的技术感兴趣，欢迎前往我们的问答数据库查阅相关文章。
联系EPP专家
欢迎留言讨论EPP解决方案的相关问题。
支持
为您提供多种联系方式，让您以最便捷的方式获得支持服务。
资讯
掌握安森美EPP和其他产品、活动和前沿技术动态。