复杂电力电子应用的系统级仿真对于需要“一次到位”的设计来讲至关重要。安森美的PLECS模型自助生成工具能够帮助电力电子工程师，更加轻松灵活地创建出高精度系统级PLECS模型。您既可直接在仿真平台上使用模型，也可以将其上传至Elite Power仿真工具进行仿真。
采用PLECS模型的系统级仿真工具通常仅适用于硬开关，而软开关的仿真结果往往极不准确。安森美（onsemi）首创的PLECS模型，软/硬开关应用皆可适用，比如如DC-DC LLC、CLLC谐振式、双有源桥和移相全桥转换器。
根据用户应用的自定义需求，对显著影响传导和开关能量损耗的电路寄生参数进行定制化设定。
根据用户自定义的电偏压和温度条件，对传导和开关能量损耗数据进行定制化设定，用户能够创建详细的数据表格，确保系统仿真的预测结果基于准确的内插，避免不准确的外推。
我们的边界（Corner）模型适用于正常条件范围以及边界情形，使得用户能够跟踪其应用在正常、最坏和最佳生产环境下在传导和开关能量损耗方面的性能差异。
只需要登陆MyON账号（点此注册），即可进入快速、直观的在线仿真环境。
物理可扩展的SPICE模型将建模元件的物理结构纳入考虑，能够更准确地呈现其在电路中的行为。这对于使用传统模型时可能达不到理想准确度的新技术节点尤其重要。
基于物理的SPICE模型可扩展到不同的技术节点，这意味着同一个模型能够用于模拟元件在其他制程工艺里的结果，从而节省了为不同技术节点创建新模型的时间和精力。
用户可以更加准确地预测电路性能，这有助于识别和处理在设计流程初期面临的性能瓶颈。
将安森美EliteSiC产品加入您的设计环境
寄生电容，
漏电电感…
采用安森美EliteSiC产品的应用/系统仿真
上传您的PLECS模型
Powered by
高精度系统级PLECS模型
以及对应的寄生效应
简单直观的操作
快速报告温度、损耗等等结果数据，
用于您的系统/应用
