Photo Buffers | FOD8160

高抗噪能力、3.3 V/5 V, 10 Mbit/秒 逻辑栅极光电耦合器

量产中

数据表

购买

概览

FOD8160 是一款 3.3V/5V 高速逻辑门输出（开路集电极输出）光电耦合器，支持隔离式通信，允许数字信号在不传导接地环路或危险电压的情况下在系统间通信。 该器件采用飞兆专有的 Optoplanar® 共面封装技术，优化了 IC 设计，通过高共模抑制规格特点实现了高抗噪能力。
FOD8160 封装在宽体 SOP 5 引脚封装中，它由一个铝砷化铝镓（AlGaAs）LED 和一个集成式高速光检测器组成。 检测器IC输出是一个开路集电极肖特基箝位晶体管。 电气和开关特性在 -40°C至100°C 的扩展工业温度范围和 3V 至 5.5V 的 VCC 电压范围都能得到保证。

  • 发电和配电
  • 工业级电机
  • 不间断电源
  • Optoplanar® 封装技术允许超过 10 毫米的爬电距离和间隙距离，及 0.5毫米的绝缘距离，从而实现可靠和高电压绝缘。
  • 由共模瞬变抑制 (CMTI) 决定的高抗干扰性能
  • 20kV/µs 最小 CMTI
  • 在 3V 至 5.5V 的电源电压和 -40°C至100°C 扩展工业温度范围能保证规格
  • 高速，10 兆比特/秒的数据传输率（NRZ）
  • 安全和法规认证
  • UL1577, 5,000 VACRMS（1分钟）
  • DIN-EN/IEC60747-5-5, 1,414V 峰值工作绝缘电压（待审批）

工具和资源

与FOD8160相关的产品服务、工具和其他资源

CAD Model

CAD模型

物质成分

产品更改通知

可靠性数据

产品参数及购买信息

搜寻

Close Search

产品:

4

分享

排序方式

产品系列:

┗

可订购器件:

4

产品

状态

CAD Models

Compliance

Package Type

Case Outline

MSL Type

MSL Temp (°C)

Container Type

Container Qty.

ON Target

Data Rate

VCC (Max) (V)

VCC (Min) (V)

Channels

IFT (Max) (mA)

VOL (Max) (V)

tPHL (Max) (ns)

tPLH (Max) (ns)

PWD (Max) (ns)

CMR (Min) (kV/µs)

VISO (Min) (V)

TOPR (Min) (°C)

TOPR (Max) (°C)

Output Type

参考价格

FOD8160

联系销售

量产中

CAD Model

Pb

A

H

P

SOIC5 (6) 3.95x9.20x2.55, 1.27P

752AF

1

260

TUBE

2000

Yes

10

5.5

3

1

6

0.6

80

90

35

20

5000

-40

100

Transistor

$1.6377

More Details

FOD8160R2

联系销售

量产中

CAD Model

Pb

A

H

P

SOIC5 (6) 3.95x9.20x2.55, 1.27P

752AF

1

260

REEL

1000

Yes

10

5.5

3

1

6

0.6

80

90

35

20

5000

-40

100

Transistor

$1.6377

More Details

FOD8160R2V

联系销售

量产中

CAD Model

Pb

A

H

P

SOIC5 (6) 3.95x9.20x2.55, 1.27P

752AF

1

260

REEL

1000

Yes

10

5.5

3

1

6

0.6

80

90

35

20

5000

-40

100

Transistor

$1.4239

More Details

FOD8160V

联系销售

量产中

CAD Model

Pb

A

H

P

SOIC5 (6) 3.95x9.20x2.55, 1.27P

752AF

1

260

TUBE

2000

Yes

10

5.5

3

1

6

0.6

80

90

35

20

5000

-40

100

Transistor

$1.6377

More Details

Show More

1-25 of 25

Products per page

Jump to :

1
contact sales icon

支持服务

联系安森美销售团队获得支持，查询或者对比产品细节。

可靠性数据

Die Related Summary Data

Device: FOD8160

Equivalent to wafer fab process: BN,GA

产品技术

产品技术

等效器件小时

平均故障间隔时间/平均无故障时间（按小时计算）

FITS

BN,GA

0

64012970

More Details

Re-calculate Data

Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

重新搜寻