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Overview

安森美碳化硅(SiC)Combo-FET的推出是一次革新性的进步,将我们低RDS(on)的SiC JFET与Si MOSFET结合应用在一个紧凑的封装中。专为低频保护应用而设计,如电源单元(PSU)、AI数据中心机架的下游高压DC-DC转换器、固态断路器(SSCB)、电动汽车电池断开和浪涌保护等,SiC Combo-FET的使用能够帮助用户调节JFET栅极,以优化设计。而Si MOSFET的集成常开启(normally)的方案成立,与分立实现相比,所需尺寸减少超过 25%。SiC Combo JFET是一次革命性的进步,它将我们的低RDS(on) SiC JFET与Si MOSFET集成在单一紧凑的封装中。该器件专为低频保护应用设计,例如电源单元(PSU)的热插拔、AI数据中心机架的下游高压DC-DC转换器、固态断路器(SSCB)、电动汽车电池断路器以及高压电子保险丝。

这些Combo JFET允许用户访问JFET栅极,从而在dV/dt控制、线性模式工作及过驱动能力方面实现优化设计。硅MOSFET的集成确保了常关型解决方案,与分立器件方案相比,尺寸缩减超过30%。

Browse 碳化硅(SiC)Combo JFET

750V Combo JFET

RDS(on)范围:5-11mΩ

1200V Combo JFET

RDS(on): 9mΩ

Application Examples

固态电路断路器(SSCB)

SSCB比传统的机械断路器更胜一筹,因为它们响应更快、更可靠且可配置。安森美的Combo JFET是首选的SSCB技术,它采用常关型器件在微秒级内切断电流,从而最大限度地减少损坏并降低失火风险。

数据中心的热插拔操作

在数据中心热插拔操作过程中,当系统的直流母线已通电时,会将电源插入带电机架中。新插入的电源其电容器可能处于放电状态或部分充电状态。连接后,这些电容器在快速充电至母线电压的过程中会产生较大的浪涌电流。1200V Combo JFET已被证明是800VDC母线热插拔保护的可靠解决方案。

Featured Documents

应用说明

SiC Combo JFET技术概览

应用说明

基于EliteSiC JFET的高压热插拔应用

自学资料

电力电路技术进展:固态断路器中的碳化硅JFET

System Solution Guide

AI数据中心 - 系统方案指南

System Solution Guide

固态断路器 - 系统方案指南

参数表

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参考价格

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Pb

A

H

P

Gen3

1200

550

7.6

TO-247-4L

196

351

TO-247-4

NA

0

No

$51.8654

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H

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Gen4

750

588

5

TOLL

164

362

H-PDSO-F8 9.90x10.38x2.30, 1.20P

1

260

No

$35.9282

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750

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5.3

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164

362

TO-247-4

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$22.6117

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750

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8.4

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$12.8742

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300

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75

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$18.2033

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