安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获行业首个CE认证

一体化Sigfox SiP优化用于LPWAN物联网应用,无需额外器件或认证

Sigfox Connect – 德国柏林 – 2018年10月24日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:)的AX-SIP-SFEU 系统级封装 (SiP) 方案已获CE认证。这表示该器件符合欧洲经济区内销售产品的卫生、安全和环保标准。

AX-SIP-SFEU提供现成的Sigfox互联 (上行和下行链路) 用于工业物联网应用,包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪。该SiP大大简化供应链并因集成而提高整体器件质量,它把一个Sigfox无线电IC、分立的RF匹配、所需的所有无源器件和固件集成在一个微型方案中。该RF收发器经Sigfox认证用于RC1区域网络。

AX-SIP-SFEU采用一个微型的7 mm x 9 mm x 1 mm统一涂层保护膜封装,仅占基于PCB模块方案空间的10%,能部署在空间受限的远程物联网(IoT)应用中。超低功耗设计,待机电流、睡眠电流和深度睡眠模式电流分别仅为0.55毫安(mA)、1.2微安 (A)和180纳安(nA),这使得该器件能由常用于IoT应用的小型电池供电。

AX-SIP-SFEU通过通用异步收发器(UART)接口进行设备连接。AT命令用于发送帧和配置无线电参数;对于想要编写自己的软件以实现真正的单芯片方案的客户,可使用应用编程接口(API)变体。

安森美半导体工业和离线电源分部副总裁兼总经理Ryan Cameron说:“AX-SIP-SFEU 获CE认证是远程无线应用的一个重大进步。自从它推出以来,已成功地使设计人员为市场提供极小的、低功耗的Sigfox IoT方案。由于SiP无需外部器件,具有所有相关的审批和Sigfox验证,显著降低设计风险,加快上市时间,并简化供应链。”

安森美半导体将于10月24日至25日在德国柏林的SigFox Connect展台演示AX-SIP-SFEU。

供货

AX-SIP-SFEU采用 7 mm x 9 mm x 1 mm系统级封装(SiP)。开发人员可联系当地的安森美半导体销售代表或授权代理商订购样品和 SigFox开发套件

更多资源及文档:

登陆页: Sigfox互联

开发板: Sigfox开发套件

博客: 采用Sigfox互联使能工业4.0

ON Semiconductor 完整版網站