0 of 0 votes

先进的低功耗无线技术创造可穿戴和“互联的”健康与保健设备的新的可能性
由 Amy Heimpel - 2017-02-23 20:07:28.0

无线半导体业务将在未来几年大幅扩张,因为互联的设备数不断升高。分析公司ABI Research估计,到2021年,无联互连的需求将产生100亿的年度IC出货量,不包括蜂窝通信芯片。而且,蓝牙IC将占总量的近2/3。显然,不断推出的物联网(IoT)硬件、新兴的汽车机会,当然还有已然成熟的智能手机市场,都将是促成因素。此外,将非常强劲的利用涉及可穿戴式电子产品和穿戴医疗技术。

虽然我们不完全知道将兴起什么类型的可穿戴设备– 有人断言如仿生隐形眼镜或传感器接口“纹身”等设备将是下一个重要趋势-但我们知道的是,半导体技术必须能够满足这迅速演变发展的需要。

一些关键的特性包括:

1. 高能效。更多的功能往往意味着增加功耗。对于长期运行的采用钮扣电池的设备,电池使用寿命是最重要的,对IC电源管理的优化至关重要。

2. 超微型。穿戴设备必须体积小、重量轻,以免给佩戴者带来任何不便。在系统层面,这意味着,除了无线互联,IC还应结合其它功能,包括数据存储和信号处理,以帮助最小化整体系统尺寸。

3. 高度灵活。智能手表的系统级需求与助听器不一样。为了确保顾及每个特定应用的特定要求,工程师需要一个多功能的平台来构建优化的系统。

安森美半导体具备长期行之有效的经验和设计专知,为医疗市场提供领先业界的功耗和于无线技术不断增长的技术实力,完全有优势满足可穿戴和健康与保健设备不断变化的需求。

   

欲了解关于我们的超低功耗、多协议、蓝牙5无线系统单芯片(SoC)的更多信息,请访问我们的RSL10产品页。

欲观看我们基于RSL10的心率监测器的演示,请下周到西班牙巴塞罗那的世界移动通信大会莅临我司展台。

发表评论

您的邮箱地址将不会被公开。有*标记的是必填区域

名称*

邮箱*

评论

Rating of Post

Cancel

Rating of comment

ON Semiconductor 完整版網站